Module OPS Intel® Core™ I7

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Module OPS Intel® Core™ I7

Caractéristiques
1. Adopte un processeur 2nde génération Intel® Core i7, supportant la technologie Intel® Turbo Boost.
2. Le module OPS Intel® Core™ I7 utilise un chipset QM67 et Intel® vPro peut être pris en charge.
3. Supporte jusqu'à 4G de DDR3 1333MHz.
4. Il peut supporter la fonction HDMI CEC.
5. Equipé au max de 3 dispositifs SATA et 2 dispositifs Mini-PCIe, fonction 3G et Wifi combinée.
6. L'interface interne de ce module OPS Intel® Core™ I7 est conforme aux spécifications OPS.

Spécifications techniques du module OPS Intel® Core™ I7

Modèle
Plateforme Intel®
Châssis Couleur Noir
Dimension 200mm ×119mm×30mm
Matériel Alliage aluminium
Carte mère Modèle
Processeur Intel® i7 Gen2 (i2655LE)
Chipset Intel® QM67
Mémoire 1×So-DIMM DDR3 1066/1333, jusqu'à 4GB
Stockage Compact Flash ® N/A
SSD 1×Mini-PCIe SSD
SATA 2×SATA2.0
Système LAN 1× carte PCIe LAN gigabit Intel® 82579LM, RJ45
USB2.0 2×USB2.0 (Panneau) 3xUSB2.0 (étendu)
Ports série 2×RS232, COM2 supporte RS422/485
Affichage 1×HDMI 1×port d'affichage Supporte Direct×10.1, OpenGL3.1, Full-HD HW, Intel® vPro
Système de refroidissement Refroidissement passif/dissipateur thermique en aluminium
Antenne 3G /WiFi supporte 2 antennes ×SMA
Slot SIM 1×SIM
AMT Supporte AMT7.0
Audio Realtek ALC887 sortie/entrée en ligne
PS/2 1×PS/2
Alimentation Alimentation +7~19V DC
Conso typique Max. 30W
Fiabilité Installation Installation via slot OPS
Température opératoire 0~+60℃
Température de stockage -40~+85℃
Humidité relative 5%~95%, sans condensation

est un nouveau produit spécialement conçu pour les applications de signalisation numérique. Il est adapté à des applications variées comme les publicités, les larges écrans LCD, les rails de transports, les terminaux de self-service, le contrôle d'information, etc.

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